目录
- 前言
第1章 绪论
1.1 制造系统
1.1.1 制造系统的概念
1.1.2 柔性化制造系统
1.1.3 敏捷制造系统
1.1.4 网络化制造系统
1.1.5 可重入制造系统
1.2 制造系统的信息化
1.2.1 信息化
1.2.2 制造系统信息化的定义与特点
1.2.3 制造系统的信息化模型
1.2.4 可重入制造系统的信息化模型
1.3 制造系统的控制
1.3.1 制造系统控制的目的及意义
1.3.2 制造系统的控制体系结构
1.3.3 制造系统的控制方法
1.3.4 制造系统控制的性能分析方法
1.3.5 可重入制造系统的控制
1.4 本书的主要内容
1.5 本章小结
第1章参考文献
第2章 半导体制造系统介绍
2.1 概述
2.2 半导体制造产业的战略意义
2.3 半导体制造系统工艺
2.3.1 半导体单晶硅片制备工艺
2.3.2 半导体制造前道工艺
2.3.3 半导体制造后道工艺
2.3.4 可重入制造系统的工艺范围
2.4 半导体制造系统的组成及特点
2.4.1 半导体制造系统的构成
2.4.2 半导体制造系统的特点
2.5 可重入制造系统控制的需求
2.6 本章小结
第2章参考文献
第3章 可重入制造系统的分层自适应控制体系结构
3.1 概述
3.2 可重入制造系统的控制体系结构研究现状
3.2.1 集中式控制体系结构
3.2.2 递阶式控制体系结构
3.2.3 分布式控制体系结构
3.3 可重入制造系统的分层自适应控制机制
3.3.1 可重入制造系统的控制功能
3.3.2 可重入制造系统的控制机制
3.4 可重入制造系统的分层自适应控制体系结构
3.4.1 可重入制造系统控制体系结构构成
3.4.2 可重入制造系统控制体系结构的特点
3.5 本章小结
第3章参考文献
第4章 可重入制造系统控制方法基础
4.1 概述
4.2 运筹学
4.2.1 概述
4.2.2 运筹学在RMS中的应用
4.3 启发式规则
4.3.1 概述
4.3.2 启发式规则在RMS中的应用
4.4 人工智能方法
4.4.1 人工神经网络
4.4.2 模糊逻辑
4.4.3 基于Agent的方法
4.4.4 人工智能方法在RMS中的应用
4.5 计算智能方法
4.5.1 概述
4.5.2 遗传算法
4.5.3 计算智能方法在RMS中的应用
4.6 群体智能方法
4.6.1 概述
4.6.2 蚂蚁算法
4.6.3 群体智能方法在RMS中的应用
4.7 仿真方法
4.7.1 概述
4.7.2 仿真方法分类
4.7.3 仿真建模理论
4.7.4 仿真建模软件
4.7.5 仿真方法在RMS中的应用
4.8 本章小结
第4章参考文献
第5章 可重入制造系统的分层协同控制技术
5.1 概述
5.2 系统层协同控制技术
5.2.1 系统层控制问题描述
5.2.2 系统层协同控制Agent模型
5.2.3 基于组合拍卖的协同控制算法
5.3 设备组层协同控制技术
5.3.1 设备组层控制问题描述
5.3.2 设备组层协同控制Agent模型
5.3.3 基于GPGP-CN的协同控制算法
5.4 实例分析
5.4.1 系统层协同控制实例分析
5.4.2 设备层协同控制实例分析
5.5 本章小结
第5章参考文献
第6章 可重入制造系统的重调度控制技术
6.1 概述
6.2 重调度控制研究现状分析
6.3 重调度控制问题分析
6.3.1 干扰分析
6.3.2 重调度控制策略
6.3.3 重调度控制策略评价指标
6.4 基于FNN的重调度控制技术
6.4.1 FNN的输入层变量描述
6.4.2 FNN的结构
6.4.3 学习算法
6.5 实例分析
6.6 本章小结
第6章参考文献
第7章 可重入制造系统的预测控制技术
7.1 概述
7.2 常用预测技术
7.2.1 自回归模型预测方法
7.2.2 混沌预测方法
7.3 可重入制造系统日产出预测问题
7.3.1 可重入制造系统日产出预测问题描述
7.3.2 可重入制造系统日产出预测系统框架
7.4 基于遗传小波神经网络的预测
7.4.1 基于遗传小波神经网络的预测模型
7.4.2 基于遗传小波神经网络的学习算法
7.4.3 预测算法评价指标
7.4.4 预测算法的实例分析
7.5 基于相空间重构和蚂蚁-神经网络的预测
7.5.1 基于相空间重构的神经网络预测模型
7.5.2 基于相空间重构的蚂蚁神经网络学习算法
7.5.3 预测算法的实例分析
7.6 预测控制机制
7.6.1 预测控制问题描述
7.6.2 基于产出量和WIP预测的控制机制
7.6.3 基于循环周期预测的控制机制
7.7 本章小结
第7章参考文献
第8章 可重入制造系统的物流控制技术
8.1 概述
8.2 可重入制造系统中的物流系统
8.2.1 AMHS系统概述
8.2.2 AMHS的构成
8.2.3 AMHS的布局结构
8.2.4 AMHS的性能指标
8.3 可重入制造系统物流系统控制技术
8.3.1 可重入制造系统AMHS控制现状
8.3.2 AMHS系统的interbay控制
8.3.3 AMHS系统的intrabay控制
8.4 物流控制的支撑技术
8.4.1 数据采集技术
8.4.2 物流跟踪技术
8.5 本章小结
第8章参考文献
第9章 可重入制造系统的性能分析技术
9.1 概述
9.2 常用可重入制造系统的性能分析模型
9.2.1 排队网络模型
9.2.2 Fluid模型
9.2.3 Petri模型
9.3 可重入制造系统建模的需求分析
9.4 基于AOCTPN的模型
9.4.1 面向Agent的有色赋时Petri网的定义
9.4.2 基于AOCTPN的可重入制造系统的物流网模型
9.4.3 基于AOCTPN的可重入制造系统的交互协议网模型
9.5 基于AOCTPN模型的性能分析
9.5.1 物流网模型的性能分析方法
9.5.2 交互协议模型的性能分析方法
9.5.3 可重入制造系统实例性能分析
9.6 本章小结
第9章参考文献
第10章 可重入制造系统的试验平台
10.1 概述
10.2 试验平台实现技术
10.2.1 C／S体系结构
10.2.2 .NET软件开发平台
10.2.3 数据库系统平台
10.2.4 软件系统集成技术
10.3 可重入制造系统试验平台的体系架构
10.3.1 试验平台的逻辑架构
10.3.2 试验平台的体系架构
10.4 试验平台设计
10.4.1 对象模型管理
10.4.2 数据发布管理
10.4.3 时间管理
10.4.4 性能分析联邦
10.4.5 分层协同控制联邦
10.4.6 重调度及预测控制联邦
10.5 试验平台的协同仿真过程
10.6 本章小结
第10章参考文献
第11章 半导体制造系统控制软件及应用
11.1 概述
11.2 半导体行业MES软件产品
11.2.1 国外MES产品
11.2.2 国内MES产品
11.3 myCIM产品
11.3.1 myCIM产品的功能
11.3.2 myCIM产品的特点
11.3.3 myCIM产品的支撑技术
11.3.4 myCIM产品的应用范围
11.4 基于myCIM软件产品的半导体制造车间控制案例
11.4.1 某半导体制造车间的信息化现状
11.4.2 车间的管理控制需求
11.4.3 基于myCIM的信息化解决方案
11.4.4 实施效果
11.5 本章小结
第11章参考文献
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